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1. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

2. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

3. 品质政策为：品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

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1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；

2. 焊点的质量和焊点的抗张强度；

3. 焊接工作曲线：

预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度

保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s

再流区：从180到温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却

无铅焊接温度（锡银铜）217度

4、 Flip Chip 再流焊技术F.C

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